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May 27, 2023

Indium Corporation exhibirá soluciones innovadoras para gestión térmica y electrónica de potencia en SEMICON Taiwán el 6 de septiembre

Publicado por Jennifer Leer | 23 de agosto de 2023 | Próximos eventos Indium Corporation® exhibirá selecciones de su cartera de productos probados para aplicaciones de gestión térmica y electrónica de potencia en

Publicado por Jennifer Leer | 23 de agosto de 2023 | Próximos eventos

Indium Corporation® exhibirá selecciones de su cartera de productos probados para aplicaciones de electrónica de potencia y gestión térmica en SEMICON Taiwán, del 6 al 8 de septiembre, en Taipei. Además, Jason Chou, director técnico de área senior, realizará una presentación, La evolución de los materiales sin plomo en aplicaciones de soldadura Power Die-Attach, el 7 de septiembre.

La cartera GalliTHERM™ de soluciones de metales líquidos a base de galio de Indium Corporation se basa en los más de 60 años de experiencia de la empresa en la fabricación de metales líquidos a base de galio. Indium Corporation también ofrece importante soporte técnico global para ayudar a los clientes a garantizar que sus soluciones térmicas de metal líquido satisfagan las necesidades de sus aplicaciones con producción de alto y bajo volumen disponible en EE. UU. y Asia.

Las soluciones Heat-Spring® de la empresa, ideales para aplicaciones TIM2, son una interfaz comprimible entre una fuente de calor y un disipador de calor. Estos TIM que contienen indio ofrecen una conductividad térmica superior a la de los no metales, y el indio metálico puro proporciona 86 W/mK. Están disponibles como indio puro, indio puro revestido con aluminio para evitar que se pegue al dispositivo bajo prueba (DUT), aleaciones de indio-plata y aleaciones de indio-estaño.

Indium Corporation ofrece una serie de soluciones TIM metálicas innovadoras de alto rendimiento. Con su cartera de aleaciones líquidas a temperatura ambiente o cerca de ella, los TIM de metal líquido de Indium Corporation están diseñados para ofrecer una conductividad térmica superior para aplicaciones TIM1 y TIM2. Los TIM de metal líquido están disponibles en una variedad de aleaciones, incluidas InGa e InGaSn.

m2TIMTM de Indium Corporation combina metal líquido con una preforma de metal sólido para proporcionar una conductividad térmica confiable para la disipación del calor sin la necesidad de una superficie soldable. La presencia de una preforma de soldadura sólida absorbe y contiene las aleaciones líquidas al tiempo que mejora la conductividad térmica.

Disponible en InGa e InGaSn, este enfoque híbrido m2TIM proporciona una extraordinaria capacidad de humectación tanto para superficies metálicas como no metálicas y una baja resistencia interfacial. También reduce el riesgo de bombeo de la aleación líquida.

Como líder de la industria en fundente de semiconductores sin limpieza, Indium Corporation también presentará el primer fundente de bola sin limpieza del mercado, NC-809. NC-809 es un fundente de doble propósito, diseñado con características de alta adherencia para aplicaciones de chip invertido con un fuerte poder humectante para aplicaciones de bola. Este material está diseñado para mantener las esferas de soldadura o matriz en su lugar sin riesgo de desplazamiento de la matriz o movimiento de las esferas de soldadura durante el proceso de ensamblaje.

NC-809 está diseñado para dejar residuos mínimos después del reflujo, al nivel de los fundentes de chip invertido de residuos ultrabajos (ULR) probados de Indium Corporation, como NC-26S y NC-699. NC-809 exhibe un rendimiento de humectación superior y es el primer fundente ULR calificado para aplicaciones de fijación de bolas con matriz de rejilla para paquetes que son sensibles a los procesos tradicionales de limpieza con agua. NC-809 también mejora los rendimientos de producción al eliminar los costosos pasos de limpieza, que pueden aumentar la deformación del sustrato tanto después del reflujo como antes de los pasos de llenado insuficiente, creando la posibilidad de daños en el troquel y juntas de soldadura agrietadas.

Se ha demostrado que los productos de Indium Corporation para electrónica de potencia reducen el consumo de energía y resuelven los problemas de deformación de sus clientes, al tiempo que garantizan una alta confiabilidad y mejoran la eficiencia general.

Los productos de electrónica de potencia destacados incluyen:

Para obtener más información sobre los productos innovadores de Indium Corporation para gestión térmica y electrónica de potencia, visite a sus expertos en el stand I2630 en SEMICON Taiwán o en línea en indium.com.

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